用于RF-LDMOS的分布式电热耦合模型

• 作者: 孙晓红 张晓东 戴文华 胡善文 高怀
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: RF-LDMOS 热模型 镜像法 热电阻
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 电气工程
• 页码范围: 831-834
• 页数: 4页
• 分类号: TN386
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2011.05.009

摘要

为建立精确的RF-LDMOS大信号模型,提出分布式电热耦合模型.通过采用三维镜像法简单计算单指条的温度分布,进一步使用叠加原理计算得到多指条温度的横向分布,此模型的解析式使用热矩阵方程来表示,通过对计算结果的拟合提取热模型参数.与传统热模型相比,此热模型通过使用指条之间的互热阻表征横向热流的相互作用,同时以分布的热RC网络为多指条建模,代替平均热电阻网络模型.计算结果表明,使用分布式电热耦合模型不仅能更精确反映温度的分布效应,而且可用于等比例缩放时更准确的预测平均热电阻.