一种铝悬空膜的制作

• 作者: 汪继芳 王文婧 简崇玺
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铝悬空膜 深槽刻蚀 牺牲层
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN948.13

摘要

悬空膜技术是MEMS器件制作中的一项基础工艺技术，它利用不同材料在同一种腐蚀液（或腐蚀气体）中腐蚀速率的差异，选择性地将结构图形与衬底之间牺牲层材料刻蚀掉，形成空腔膜或其它悬空结构，构成器件的敏感区域。这种悬空膜技术已成为MEMS工艺技术研究领域中的一个热点。通过深槽刻蚀、深槽填充、表面平坦化、释放牺牲层等工艺可以构成一种硅基铝悬空膜的制作流程，使用该流程完成的铝悬空膜达到了制作敏感结构的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文婧	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
2	简崇玺	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
3	汪继芳	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0