基于镍钯金PCB的数字声传感器键合工艺研究

• 作者: 于金伟
• 来源期刊: 潍坊学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镍钯金PCB 数字传声器 引线键合 皮膜 匹配
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TN305.96
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4288.2011.02.002

摘要

本文介绍了数字传声器的关键结构,并基于其焊接及键合工艺的特点引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,进行了一系列引线键合实验,取得了相关数据,得出了相匹配的皮膜厚度参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于金伟		59	146	6.0	7.0