大功率半导体照明芯片核心技术将在陕西产业化

• 来源期刊: 现代显示
• 学科: 工学
• 关键词: 技术产业化 半导体芯片 半导体照明 大功率 陕西 西安交通大学 电子信息 垂直结构
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 页码范围: 57-57
• 分类号: TN303
• 语种: 中文

摘要

日前，陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议，陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术，共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化，这也是该项技术在我国率先实现产业化。项目分两期实施，建成后预计实现年销售收入30亿元。据介绍，大功率垂直结构LED芯片技术目前属于国际前沿技术，是解决LED芯片照明光衰、可靠性差等问题的核心技术。