真空差压铸造充型过程测试系统设计

• 作者: 俞子荣 吴开志 林万华
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 充型测试 FPGA 多路数据采集 并行逻辑控制
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 108-110
• 分类号: TG249.2
• 字数: 1071字
• 语种: 中文

摘要

针对真空差压铸造充型过程测试,设计了基于FPGA的充型过程测试系统,介绍了FPGA内部逻辑控制模块的功能设计与实现.与传统充型过程测试方法相比,实验采集数据更符合铸件充型实际情况,精确性高,在铸件充型测试系统领域有广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞子荣	南昌航空大学研究生学院	52	277	10.0	14.0
2	吴开志	南昌航空大学研究生学院	22	49	5.0	5.0
3	林万华	南昌航空大学研究生学院	1	5	1.0	1.0