三元催化器薄壁涂覆载体导入式封装工艺研究

• 作者: 江洪 赵计平
• 来源期刊: 重庆科技学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 三元催化器 薄壁涂覆载体 导入式封装工艺 压入式封装工艺
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 机械·电子
• 页码范围: 111-112
• 分类号: TH162
• 字数: 1150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1980.2011.02.035

摘要

目前国内生产企业所采用的压入式封装工艺极易造成涂覆载体装配裂纹.为此提出了一种新的薄壁涂覆载体导人式封装工艺,并对封装原理、封装过程进行了应力分析.经生产验证,该工艺有效地减少了薄壁涂覆载体封装裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江洪		23	117	6.0	10.0
2	赵计平		19	55	4.0	7.0