工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

• 作者: 孙本良 张乐 王兴隆 王琳
• 来源期刊: 辽宁科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米复合镀 工艺参数 沉积速率
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 561-564
• 分类号: TG174.441
• 字数: 2532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1048.2011.06.001

摘要

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响.结果表明:在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势；随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降；随着镀液温度升高,逐步降低.最佳参数为:不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5 g/L,pH值3.5～4.0,温度30℃,搅拌速度为中高速.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙本良	辽宁科技大学材料与冶金学院	19	199	8.0	13.0
2	王琳	辽宁科技大学材料与冶金学院	32	213	7.0	13.0
3	王兴隆	辽宁科技大学材料与冶金学院	1	8	1.0	1.0
4	张乐	辽宁科技大学材料与冶金学院	1	8	1.0	1.0