微孔聚氨酯泡沫超声强化化学镀铜的研究

• 作者: 田庆华 郭学益
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 微孔 聚氨酯泡沫 超声波 泡沫金属
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 冶金工程·化学与化学工程
• 页码范围: 11-16
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 3547字
• 语种: 中文

摘要

为研制金属泡沫材料电沉积制备所需的导电泡沫基体,以孔径为0.3mm的微孔聚氨酯泡沫为基体进行化学镀铜新工艺研究.探讨镀液组成、温度、pH及超声强化对化学镀铜工艺的影响,得出化学镀铜优化工艺条件如下:硫酸铜质量浓度为16g/L,酒石酸钾钠质量浓度为30 g/L,Na2EDTA质量浓度为20g/L,α,α'-联吡啶质量浓度为25 mg/L,亚铁氰化钾质量浓度为25 mg/L,PEG-1000质量浓度为1g/L,甲醛含量为5mL/L,镀液pH为12.5～13.0,温度为50℃.在此条件下,镀液稳定性好,镀层光亮平整,镀速可达0.102 mg/min;超声强化可有效提高镀速20%～30%;化学镀铜后的导电泡沫基体经电沉积工艺可制备得到孔隙率为92.2%的三维网状金属泡沫材料.