基于热容量的温度曲线优化与控制

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度曲线 热容量:回流焊:焊膏
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 25-28
• 分类号: TG454
• 字数: 2738字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-025X.2011.11.007

摘要

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组装密度以及焊膏的助焊剂性能.从而获得最优化的温度曲线,并根据热容量理论从润湿力的角度选择符合实际生产要求的焊膏,确定回流焊炉的冷却速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0