二氧化硅微粉对炭素捣打料显微结构及性能的影响

• 作者: 朱晶晶 杨林 王小军 辛占武 顾华志
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 二氧化硅微粉 炭素材料 原位反应 碳化硅晶须
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 270-273
• 分类号: TB383
• 字数: 1691字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2011.04.008

摘要

以冶金焦粉为主要原料,改性中温沥青粉为结合剂,添加二氧化硅微粉混合成型,于220℃下干燥、1 550℃下埋炭烧成炭素捣打料.测定烧成样的耐压强度、体积密度和导热系数,采用XRD和SEM分析试样物相及显微结构.结果表明,添加了二氧化硅微粉的试样经1 550℃热处理,可原位反应生成碳化硅晶须,二氧化硅微粉初期添加量越大,所生成的碳化硅晶须越多,试样的体积密度、耐压强度和导热系数越高；当二氧化硅微粉添加量为8.5％时,试样的碳化硅晶须生成量减少,导热系数降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨林		1	3	1.0	1.0
2	王小军		1	3	1.0	1.0