微波板多层化及装联实现技术探讨

• 作者: 周三三 杨维生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微波板 装联
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 104-109
• 页数: 6页
• 分类号: TN05

摘要

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，选用GORE公司生产的SPEED—BOARDC半固化片材料，以及制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍。此外，对后续电器装联实现技术进行了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0
2	周三三		6	30	3.0	5.0