酸掺杂聚苯胺修饰酞菁铜有机半导体气敏材料的制备及表征

• 作者: 冯侨华 施云芬 李英赞
• 来源期刊: 分析科学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 酞菁铜 聚苯胺 有机杂化合成 表征分析
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 643-646
• 分类号: O657
• 字数: 2389字
• 语种: 中文

摘要

本文以4-硝基邻苯二腈和对甲基苯酚为苯环源物质合成酞菁铜(CuPc),以苯胺为聚苯胺(PANT)源物质,并通过掺杂高氯酸(硫酸或硝酸)与CuPc聚合形成一种新的有机半导体材料酸掺杂聚苯胺修饰酞菁铜(CuPcxPANI1-x).通过质谱、红外光谱、紫外可见光谱、差热失重等手段表征,结果表明:酞菁分子碎片分子量经质谱分析确定为234;由紫外可见光谱分析可知,酸掺杂聚苯胺比本征态的紫外吸收峰向可见光区漂移了40 nm；红外图谱可以证明本研究得到的产物是目标产物；热失重分析可知,合成的新物质采用蒸发镀膜工艺形成薄膜是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施云芬	东北电力大学化学工程学院	59	300	10.0	14.0
2	冯侨华	哈尔滨理工大学测量技术与通信工程学院	17	84	6.0	8.0