影响二氧化硅溶胶粒径及粒度分布因素的研究

• 作者: 何捍卫 贾守亚 赵世伟
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 硅溶胶 粒径 粒度分布
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 266-271
• 分类号: TQ127.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2011.02.019

摘要

以氢氧化钾为催化剂,用硅粉溶解法制备硅溶胶,通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析(SL)、pH值和粘度测试对所得硅溶胶进行表征.研究反应温度、硅粉加入量、氢氧化钾加入量和反应时间对胶粒粒径、粒度分布以及形貌的影响,并对粒径增长进行理论分析.结果表明:随着反应温度的升高,平均粒径先增大后减小,粒径分散度先减小后增大:随着硅粉加入量的增加,平均粒径先增加后降低,粒径分散度先增大后减小:随着氢氧化钾加入量的增加,平均粒径先增大后减小,粒径分散度变化不大:随着反应时间的延长,平均粒径逐渐增大,粒径分散度逐渐增加,反应时间达到10h时,胶粒发生团聚:胶粒形貌呈球形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何捍卫	中南大学粉末冶金国家重点实验室	48	569	12.0	21.0
2	赵世伟	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	44	3.0	3.0
3	贾守亚	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	24	3.0	3.0