再流焊常见缺陷的成因及解决办法

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊接缺陷 再流焊
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 13-14
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球，立碑等焊接缺陷进行了分析，并提出了一些有效的解决办法。