日本关闭滨冈核电厂 半导体材料全面喊涨

• 作者: 沈熙磊
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体材料 硅晶圆 晶圆厂 银胶 华电 供电量 封装材料 化学材料 行式 黄嘉
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】日本政府要求关闭滨冈核电厂,让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出,日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期,包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立,第2、第3季涨幅恐将达20～30%。日本关闭滨冈核电厂,中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。