引线键合中第一点勾线力的影响因素

• 作者: 刘赫津 孙娟 宗飞 张天喆 张汉民 黄美权
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 勾线拉力测试 影响因素 第一点勾线力 封装结构 线弧高度 勾线位置
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-16
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2713字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.04.003

摘要

勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的第一点勾线力比EP结构中的大;随着线弧高度的增加,线孤的第一点勾线力将逐渐变大;在勾线位置由第一焊点逐渐移至线弧中间位置时,一般高度线弧的第一点勾线力将会降低,但高度很高的线弧第一点勾线力反而会升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宗飞		5	25	3.0	5.0
2	黄美权		2	9	2.0	2.0
3	张汉民		2	26	2.0	2.0
4	刘赫津		2	9	2.0	2.0
5	孙娟		1	3	1.0	1.0
6	张天喆		1	3	1.0	1.0