时效对Cu-Ag-Fe合金组织及性能的影响

• 作者: 易丹青 李勇 柳瑞清
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag-Fe合金 时效 抗拉强度 电导率
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 110-114
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

研究了时效对Cu-0.15Ag-0.1Fe合金的显微硬度、抗拉强度和电导率的影响。结果表明：随着时效时间的增加和时效温度的升高,Cu-0.15Ag-0.1Fe合金的显微硬度和抗拉强度先急剧增加随后逐渐降低;合金经960℃×1 h固溶,在500℃时效2 h后可获得较好的显微硬度和抗拉强度,分别为124 HV和442 MPa;当时效时间增加到6 h,可获得较高的电导率,达到82.5%IACS。通过透射显微镜分析,该合金中的强化相是γ-Fe粒子,与以前报道的Cu-Fe系合金的析出强化相是α-Fe不同。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院	276	3068	28.0	37.0
2	柳瑞清		7	18	2.0	4.0