表面组装用贴片胶的研制

• 作者: 兰海婷 夏志东 杨晓军 雷永平
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片胶 固化速率 热分析 玻璃化转变温度
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 27-30
• 分类号: TQ433.437
• 字数: 2877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2011.01.007

摘要

为了改善传统贴片胶(SMA)的固化性能,以不同种类的环氧树脂(EP)作为基体树脂、不同潜伏性固化剂复配作为复合固化剂,制备了三种表面组装用SMA.采用差示扫描量热(DSC)法初步确定了固化剂的用量,并对三种SMA的玻璃化转变温度(Tg)和主要性能进行了对比试验.结果表明:以两种EP复配作为基体树脂,其SMA的综合性能优于单-EP基体树脂;当w(固化剂)=35%、w(触变剂)=6%时,该SMA可以在11O℃、152 s条件下完全固化,其铺展值≤4.6%、塌落值≤5.4%、拉伸剪切强度为14 MPa且Tg值为89.7℃,说明该SMA既能快速固化,又具有较高的粘接强度和可修复性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	杨晓军	北京工业大学材料科学与工程学院	19	90	5.0	9.0
4	兰海婷	北京工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0