反钻孔技术在多层板金属化孔瓦连的应用

• 作者: 奚洋 杨维生 杨金卓
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 反钻孔
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0
2	奚洋		3	1	1.0	1.0
3	杨金卓		3	1	1.0	1.0