α-Fe纯Ⅰ型裂纹扩展中位错形成过程的三维分子动力学模拟

• 作者: 吕国才 尚新春 王建伟
• 来源期刊: 原子与分子物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学 裂纹 位错发射 应力强度因子 α-Fe
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 原子分子物理交叉学科
• 页码范围: 1107-1111
• 分类号: TG111.91|O346.1
• 字数: 3219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0364.2011.06.021

摘要

通过分子动力学方法模拟了三维α-FeⅠ型裂纹的单向拉伸实验中的裂纹扩展过程.研究了在不同温度下裂纹扩展时位错的形成过程和断裂机理.计算结果表明,裂纹扩展过程是位错不断发射的过程.裂纹尖端附近先形成无位错区和层错,当裂纹处应力增加到KI =0.566 MPam1/2时,裂纹尖端附近的某一层原子会逐渐分叉形成两层原子,分层后的原子层继续分离形成位错；当应力K1达到0.669 MPam1/2时第一个位错发射.随着温度的升高,临界应力强度因子逐渐降低,同时位错发射也相应地加快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚新春	北京科技大学数学力学系	49	233	7.0	13.0
5	吕国才	北京科技大学数学力学系	5	15	2.0	3.0
6	王建伟	北京科技大学土木与环境工程学院	4	29	3.0	4.0