多层板去胶渣工艺中溶胀剂的研究

• 作者: 张亚翔 肖文全
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 溶胀剂 多层板 工艺 胶渣 环氧树脂 玻璃化温度 表面温度 电子产品
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 页码范围: 102-104
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖文全		1	0	0.0	0.0
2	张亚翔		1	0	0.0	0.0