相距对载流导体影响的探讨与应用

• 作者: 吴学波
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 相距 母线 载流 温升
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 应用与试验
• 页码范围: 71-72
• 分类号: TM56
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-4414.2011.03.023

摘要

重点介绍了大电流开关设备中承载电流导体的选用以及合理的布置方式,通过在不同相距条件下进行载流测试和温升试验,得到相关经验数据,对超大电流开关设备的研发将起到一定的积极作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴学波		1	1	1.0	1.0