新版IEC60335-1:ED5.0标准相关内容解读(二)——绝缘结构与材料

• 作者: 顾航
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 研究
• 页码范围: 50-51
• 分类号: TM21-65
• 字数: 2877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0172.2011.08.016

摘要

上一期“新版IEC 60335-1:ED5.0标准相关内容解读”主要介绍了IEC 60335-1:ED5.0中关于发热要求与非正常工作要求同现有我国标准相比发生的变化,本期我们将从绝缘结构与材料两方面对新版IEC 60335-1标准发生的变化进行解读.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾航		2	0	0.0	0.0