VishaySiliconix发布6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关

• 来源期刊: 电源技术应用
• 学科: 工学
• 关键词: 模拟开关 低电压 尺寸封装 表面贴装封装 低功率损耗 信号完整性 单刀单掷 开关噪声
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 页码范围: 73
• 页数: 1页
• 分类号: TM564

摘要

日前，ViShayIntertechnoIogy，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷（SPST）模拟开关——DG721／2／3和DG2537／8／9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪声的性能，有利于改善信号完整性和提高系统精度。