原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
主要针对小尺寸MOSFET SEU的准三维模拟进行了研究,讨论了有关器件尺寸缩小等因素发生变化时,器件对SEU敏感性的变化情况.模拟结果表明,随着器件尺寸的缩小,衬底浓度的增大,器件对SEU的敏感性增加.
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文献信息
篇名 小尺寸MOSFET SEU的准三维模拟
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 单粒子翻转 电荷收集 准三维模拟
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 16-19
页数 4页 分类号 TN386
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 师谦 11 110 7.0 10.0
2 邓文基 华南理工大学微电子研究所 32 145 7.0 10.0
3 汪俊 华南理工大学微电子研究所 3 5 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
单粒子翻转
电荷收集
准三维模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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