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凌华科技发布高性能低功耗加固型军用宽温级系统-Ruff-System^TM735
凌华科技发布高性能低功耗加固型军用宽温级系统-Ruff-System^TM735
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
凌华科技
高性能
低功耗
军用宽温级系统
摘要:
加固型军用宽温级计算机产品专业制造商凌华科技发布Amproby ADLINK^TM系列最新军用宽温级低功耗系统RuffSystem^TM735,此系统在加固型机箱中整合了低功耗英特尔Atom^TM处理器、内存、图像及网络功能、PC/104-Plus扩展接口等,适合应用于极端工作温度及严苛环境下。此外另有搭配MIL—STD—D38999军规接头的MilSystem?735版本可供选择。
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篇名
凌华科技发布高性能低功耗加固型军用宽温级系统-Ruff-System^TM735
来源期刊
自动化信息
学科
工学
关键词
凌华科技
高性能
低功耗
军用宽温级系统
年,卷(期)
2011,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
19
页数
1页
分类号
TP34
字数
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研究主题发展历程
节点文献
凌华科技
高性能
低功耗
军用宽温级系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
自动化信息
主办单位:
成都科学技术服务中心
成都自动化研究会
出版周期:
月刊
ISSN:
1817-0633
CN:
开本:
出版地:
成都市小南街123号冠城花园檀香阁3-1
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
5766
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总被引数(次)
0
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