钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响

• 作者: 刘文胜 崔鹏 彭芬 马运柱 黄国基
• 来源期刊: 中南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: InAg 焊料 钎焊 金属间化合物 剪切性能
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 3674-3679
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3044字
• 语种: 中文

摘要

针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究.采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明:IMC层厚度随钎焊曲线峰值温度升高而增加,焊点剪切强度随峰值温度升高而降低,断裂模式为韧性断裂.其合适的钎焊工艺为峰值温度160℃,并在150℃保温1min,可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点,其基体为富In相,在基体上弥散分布着AgIn2颗粒,IMC层是均匀、致密的扇贝状结构,厚度约为3μm,成分约为(Ag0.sCu0.2)In2;在此条件下,焊点剪切强度最高,为7.24 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马运柱	中南大学粉末冶金国家重点实验室	155	1046	16.0	23.0
2	刘文胜	中南大学粉末冶金国家重点实验室	147	822	14.0	20.0
3	黄国基	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	53	4.0	7.0
4	彭芬	中南大学粉末冶金国家重点实验室	15	158	7.0	12.0
5	崔鹏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	8	122	5.0	8.0