热处理对C/SiC复合材料纤维束中微裂纹扩展行为的影响

• 作者: 冯祖德 刘永胜 张立同 李思维
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC复合材料 纤维/基体界面 裂纹扩展 热处理
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 109-112
• 分类号: TB332
• 字数: 1641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.10.032

摘要

利用透射电镜(TEM)观察了湿氧气氛热处理对3DC/SiC复合材料纤维束中微裂纹扩展的影响规律.研究表明,在未经热处理的3DC/SiC纤维束中,微裂纹传播主要为沿纤维/界面相脱粘的单一模式;热处理后纤维束中的微裂纹形成了多种扩展模式.在经历了长达100h的保温之后,热解碳的部分有序化及其层状结构的形成是导致裂纹能量耗散模式增加的主要因素,有序结构的形成也增加了裂纹的联通和长裂纹形成的几率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李思维		1	2	1.0	1.0
2	张立同		1	2	1.0	1.0
3	刘永胜		1	2	1.0	1.0
4	冯祖德		1	2	1.0	1.0