丹邦科技（002618）引领COF行业发展新方向

• 作者: 荀梦
• 来源期刊: 证券导刊
• 学科: 经济
• 关键词: 科技 电子信息产品 行业 2001年 产业化基地 大批量生产 印制电路板 制造工艺
• 年，卷（期）: zqdk_2011,（34）
• 页码范围: 79
• 页数: 1页
• 分类号: F426.63

摘要

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月，是目前中国最大的FPC制造商和国家863产业化基地。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是国内极少数掌握高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一，填补了我国在高端柔性印制电路板领域的空白，