2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

• 作者: 丁杰 孙宇曦 昝灵兴 王增林 王晓兰 路旭斌 高琼
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料 化学镀铜 2-巯基苯并噻唑 添加剂 沉积速率
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 20-23
• 分类号: TQ151.14
• 字数: 3181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.07.006

摘要

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.