界面形貌对涂层残余应力影响的数值模拟

• 作者: 翟雪松 陈艳霞
• 来源期刊: 太原科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 涂层 残余应力 界面形貌 有限元分析
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 应用科学
• 页码范围: 137-140
• 页数: 4页
• 分类号: TG174
• 字数: 697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2057.2012.02.012

摘要

应用有限元软件ANSYS中的热分析功能,对涂层中的残余应力进行有限元分析,得到不同界面形貌模型残余应力的分布状况。分析表明,平面界面形貌比其他形貌有明显的局部应力集中现象,该结论为提高涂层界面结合强度的界面造形提供了理论支持。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈艳霞	太原科技大学应用科学学院	20	16	3.0	3.0
2	翟雪松	太原科技大学应用科学学院	1	0	0.0	0.0