铜引入方式和模板剂分子量对铜硅复合材料孔结构的影响

• 作者: 刘杰 刘波 杨仁春
• 来源期刊: 安徽工程大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 铜硅复合材料 聚乙二醇 孔结构 溶胶-凝胶
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 10-12,20
• 页数: 4页
• 分类号: O611
• 字数: 2634字
• 语种: 中文

摘要

采用软模板法制备了系列多级孔铜硅复合氧化材料，分别考察了铜组分的引入方式和模板剂分子量对孔结构的影响．通过对所制备的复合材料进行SEM和N2吸附一脱附表征研究，结果表明：铜组分原位掺杂法较铜浸渍法负载所获得的CuSiO2复合材料比表面、孔容大；低分子量聚乙二醇模板剂更易获得大的比表面和孔容的CuSiO2复合材料．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨仁春	安徽工程大学生物与化学工程学院	25	38	4.0	4.0
2	刘波	安徽工程大学生物与化学工程学院	2	0	0.0	0.0
3	刘杰	安徽工程大学生物与化学工程学院	3	2	1.0	1.0