化学镍金（ENIG）表面浸润性不良的失效分析

• 作者: 严石 李志东 杨振国 陈蓓 陈飞珺
• 来源期刊: 复旦学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍金(ENIG) 浸润性 晶粒大小 晶界开裂
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 2011年全国电子电镀及表面处理学术会议优秀论文专辑
• 页码范围: 236-239
• 分类号: TQ153.16
• 语种: 中文

摘要

化学镍金,也称化镍沉金（ENIG）,作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨振国	复旦大学材料科学系	109	901	16.0	23.0
2	陈蓓		21	45	4.0	5.0
3	李志东		15	35	4.0	5.0
4	严石	复旦大学材料科学系	2	10	2.0	2.0
5	陈飞珺	复旦大学材料科学系	2	10	2.0	2.0