ENIG焊盘润湿不良失效分析

• 作者: 张浩敏 李进 袁保玉
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 化学镍金 润湿不良 黑焊盘 失效分析
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TG441.7|TQ153.2|TG115.21+5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.02.007

摘要

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李进		4	3	1.0	1.0
5	袁保玉		3	5	2.0	2.0
9	张浩敏		2	1	1.0	1.0