黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析

• 作者: 马丽利
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 化学镍金 黑焊盘 失效分析
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 99-102
• 页数: 4页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.020

摘要

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马丽利	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	3	5	2.0	2.0