低温烧结Dy-B-Si-O系玻璃介质掺杂Ba0.6Sr0.4TiO3陶瓷

• 作者: 冯俊 刘贵山 吴凯卓 姜宏阳 杨兰贺 马铁成
• 来源期刊: 大连工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钛酸锶钡 陶瓷 玻璃介质 介电性能
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 轻工与化学工程
• 页码范围: 53-55
• 分类号: TQ174
• 字数: 1961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1404.2012.01.014

摘要

采用溶胶-凝胶法制备了Dy-B-Si-O系玻璃介质掺杂Ba0.6 Sr0.4 TiO3 (BST)陶瓷粉体,并烧结成瓷.探讨了玻璃介质对BST陶瓷密度、烧结温度和介电性能的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)、自动元件分析仪测试了BST陶瓷的显微结构和介电性能.研究结果表明,添加Dy-B-Si-O系玻璃介质降低了陶瓷烧结温度,提高了陶瓷致密度；随着Dy-B-Si-O系玻璃介质中Dy2O3组分含量的增加,介电常数增大；介电损耗先增大后减小,介电损耗最小值约为0.01,可满足在电压可调电容器上的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马铁成	大连工业大学纺织与材料工程学院	19	131	4.0	11.0
2	杨兰贺	大连工业大学纺织与材料工程学院	3	5	1.0	2.0
3	刘贵山	大连工业大学纺织与材料工程学院	48	121	6.0	9.0
4	姜宏阳	大连工业大学纺织与材料工程学院	6	9	2.0	3.0
5	冯俊	大连工业大学纺织与材料工程学院	6	24	4.0	4.0
6	吴凯卓	大连工业大学纺织与材料工程学院	5	17	3.0	4.0