基于排斥体积的复合材料渗流情况下介电常数预测

• 作者: 曲兆明 王庆国 秦思良
• 来源期刊: 河北师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 渗流阈值 排斥体积 介电常数
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 物理与电子信息科学
• 页码范围: 478-480
• 页数: 3页
• 分类号: TM153+.5
• 字数: 1483字
• 语种: 中文

摘要

当复合材料内部填料体积分数达到渗流阈值以后,材料的介电常数数值会发生突变,出现渗流现象.预测渗流以后复合材料介电常数依赖于材料的渗流浓度和临界指数.通过引入排斥体积的方法计算出复合材料的渗流阈值,并拟合出材料临界指数.将该渗流浓度与临界指数预测所得不同浓度材料的介电常数与实验值比较发现两者较为吻合,表明该方法在复合材料介电常数预测方面有效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庆国	军械工程学院静电与电磁防护研究所	61	415	11.0	17.0
2	曲兆明	军械工程学院静电与电磁防护研究所	17	113	5.0	10.0
3	秦思良	军械工程学院静电与电磁防护研究所	6	52	2.0	6.0