重庆邮电大学自主创新又获重大成果研发成功全球第一款工业物联网核心芯片

• 来源期刊: 数字通信
• 学科: 工学
• 关键词: 核心芯片 工业化 物联网 自主创新 研发 大学 邮电 重庆
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: F0003
• 页数: 1页
• 分类号: TP333.4

摘要

由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款支持三大国际工业无线标准的物联网核心芯片——渝“芯”一号（UZIC2420）在渝正式发布，这标志着我国在工业物联网技术领域达到了世界领先水平，为我国掌握物联网核心技术的国际竞争话语权奠定了坚实基础，对于加快推进工业化与信息化的深度融合也具有重要意义。