成型工艺对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响

• 作者: 周洪庆 戴斌 王杰 韦鹏飞
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 成型工艺 钙硼硅玻璃 Ag电极浆料 共烧匹配
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 11-15
• 分类号: TB34
• 字数: 3267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2012.02.003

摘要

采用干压成型和流延成型工艺制备CaO - B2O3- SiO2 (CBS)系生坯.考察成型工艺对CBS微晶玻璃的烧结性能与介电性能的影响；用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)对试样进行表征.结果表明:与干压成型相比,流延成型体系中没有出现新的晶相,流延成型试样的体积密度和收缩率有所增加,有利于介电常数提高和介质损耗的降低；850℃烧结的流延成型试样,体积密度达到2.58 g/cm3,X、Y轴收缩率均为15.35％,10 GHz时介电常数和介电损耗分别为6.45和8×10-4,300℃的热膨胀系数为12.02×10-6K-1,抗弯强度为161.18 MPa,热导率为1.9 W/(m·K).CBS微晶玻璃与Ag电极高温烧结后金属Ag布线断裂.金属Ag电极浆料与生料带共烧时,Ag+能够沿着基片表面不致密部分扩散,而相对致密的晶相,能够在一定程度上阻碍Ag+扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
2	戴斌	南京工业大学材料科学与工程学院	20	61	5.0	7.0
3	王杰	南京工业大学材料科学与工程学院	11	44	4.0	6.0
4	韦鹏飞	金陵科技学院材料工程学院	10	14	2.0	3.0