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熔制温度对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响
熔制温度对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响
作者:
冯志强
叶原丰
杨晓莉
郝凌云
韦鹏飞
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微晶玻璃
钙硼硅
熔制温度
低温共烧陶瓷
介电常数
介电损耗
摘要:
采用高温熔融法制备CaO-B2O3-SiO2(CBS)微晶玻璃,考察不同熔制温度对该体系微晶玻璃结构和性能的影响.结果表明:熔制温度1400~1450℃,试样中存在少量未熔融的SiO2,有利于CaSiO3晶相的析出和晶粒细化,加速CBS系微晶玻璃致密化.熔制温度为1450℃粉料,850℃烧结保温15 min所制CBS性能较优:体积密度为2.54 g·cm-3,相对介电常数为6.42,介电损耗为0.0009.
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篇名
熔制温度对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
微晶玻璃
钙硼硅
熔制温度
低温共烧陶瓷
介电常数
介电损耗
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
6-8,15
页数
4页
分类号
TM28
字数
2519字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2013.04.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
叶原丰
金陵科技学院材料工程学院
39
69
5.0
6.0
2
郝凌云
金陵科技学院材料工程学院
57
95
6.0
7.0
3
杨晓莉
金陵科技学院材料工程学院
24
40
3.0
5.0
4
韦鹏飞
金陵科技学院材料工程学院
10
14
2.0
3.0
5
冯志强
金陵科技学院材料工程学院
11
15
3.0
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节点文献
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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