MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究

• 作者: 张保丽 朴林华 梅传志
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS工艺 热敏元件 版图文件 工艺文件
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 93-96
• 分类号: TN379|TN37
• 字数: 1756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6864.2012.04.020

摘要

在微射流陀螺工艺制造和设计的基础上,针对MEMS热敏元件的工艺信息,对其进行MEMS工艺仿真技术的研究.建立了MEMS热敏元件工艺结构的基本模型,基于这一模型,利用L-Edit编辑器绘制了完整版图结构；研究了工艺流程的模拟实现方法,利用基于TCl/TK语言开发的工艺编辑器绘制编辑出工艺流程文件；在三维平台上将版图根据工艺流程重构,可用于检测工艺方案的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朴林华	北京信息科技大学传感技术研究中心	64	172	7.0	10.0
2	梅传志	北京信息科技大学传感技术研究中心	8	8	2.0	2.0
3	张保丽	北京信息科技大学传感技术研究中心	8	8	2.0	2.0