Bc路径等径角挤压SiCp/Al基粉末材料的显微组织及力学性能

• 作者: 张翔 李晓 李萍 王成 薛克敏
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 SiC 等径角挤压 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 27-32
• 分类号: TF123.3
• 字数: 4219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2012.02.005

摘要

以SiCp/Al基复合粉末材料为研究对象,在250℃下采用粉末包套—等径角挤压工艺沿Bc路径成功将粉末颗粒直接固结成高致密度的块体细晶材料.结果表明:复合粉末材料成分分布均匀性和致密度在等径角挤压强烈的剪切细化作用下效果显著.初始SiC平均粒径为13.69 μm,复合粉末初始相对密度为0.75,经过3个道次等径角挤压后,得到相对密度达0.97接近完全致密,SiC颗粒得到一定程度细化且分布均匀的细晶组织,平均显微硬度高达75HV,约为工业致密纯铝的2.2倍,初始SiC颗粒的尖锐棱角特征也得到明显改善.压缩性能测试表明,挤压后SiCp/Al基复合材料表现出明显优于工业纯铝的变形行为特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	张翔	合肥工业大学材料科学与工程学院	32	557	12.0	23.0
4	李晓	合肥工业大学材料科学与工程学院	15	109	7.0	10.0
5	王成	合肥工业大学材料科学与工程学院	26	113	6.0	9.0