金安国纪960万张覆铜板项目部分投产

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 资金 投产 安国 项目部 半固化片 工业用 高等级
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 77
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

金安国纪2011年12月8日晚间公告称，公司“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”已部分投产。公司公告称，公司拟使用募集资金实施的“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”，在募集资金到位前，公司已根据项目进展需要自筹资金先行投入。