基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
以甲基三甲氧基硅烷/苯基三甲氧基硅烷为混合硅烷,在硅烷偶联剂(KH-560)作用下混合硅烷经水解缩合后,制得耐高温有机硅树脂.研究结果表明:该硅树脂在N2中失重10%时的温度为385℃,说明其耐热性较好;胶接件的剪切强度随甲基三甲氧基硅烷比例增加而增大;基材表面经KH-560处理后,相应硅树脂/基材胶接件的剪切强度随KH-560含量增加而增大,并且基材为钢片、铝片和玻璃钢片时的剪切强度分别为1.7、1.6、2.3 MPa.
推荐文章
LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能
电子材料
LED封装
有机硅树脂
灌封材料
高折光指数
有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程研究
有机硅树脂
YR3370
交联
裂解
陶瓷连接
用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂
有机硅树脂
YR3370
结构陶瓷
陶瓷连接
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 新型耐高温有机硅树脂的制备及其性能研究
来源期刊 中国胶粘剂 学科 工学
关键词 有机硅树脂 耐高温 硅烷偶联剂
年,卷(期) 2012,(8) 所属期刊栏目 科研报告
研究方向 页码范围 8-10,31
页数 4页 分类号 TQ433.438
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张军营 95 640 14.0 21.0
2 程珏 71 476 12.0 20.0
3 林欣 14 81 5.0 8.0
4 田振宇 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (37)
共引文献  (87)
参考文献  (5)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1983(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1994(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1996(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1998(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1999(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2001(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2005(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2006(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2007(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2008(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
有机硅树脂
耐高温
硅烷偶联剂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国胶粘剂
月刊
1004-2849
31-1601/TQ
大16开
上海市漕宝路36号
4-454
1986
chi
出版文献量(篇)
3748
总下载数(次)
15
总被引数(次)
26906
论文1v1指导