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摘要:
综述了电磁屏蔽导电复合填料的发展现状,分别介绍了金属系导电填料、碳系导电填料和金属-碳系导电填料的制备及研究进展.进一步分析了三种导电填料的优缺点,并对其进行了比较,同时对未来碳系填充型电磁屏蔽材料的发展趋势提出了建议.
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文献信息
篇名 电磁屏蔽填料的制备及研究进展
来源期刊 电镀与精饰 学科 工学
关键词 电磁屏蔽 金属系导电填料 碳系导电填料 金属-碳系导电填料
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 专论
研究方向 页码范围 28-33
页数 分类号 TG174.45
字数 5121字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邵忠财 沈阳理工大学环境与化学工程学院 143 1094 18.0 26.0
2 张宁 沈阳理工大学环境与化学工程学院 26 124 8.0 10.0
3 李晓伟 沈阳理工大学环境与化学工程学院 1 12 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
电磁屏蔽
金属系导电填料
碳系导电填料
金属-碳系导电填料
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
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