TiC颗粒增强Fe-Cu基复合材料制备方法

• 作者: 冯可芹 张光明 张瑞 邓伟林 陈洪生 魏仕烽
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Fe-Cu-TiC 电场 原位 外加颗粒
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 40-45
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

采用Gleeble-3500D热模拟机在电场下原位合成Fe-Cu-TiC复合材料,同时在真空炉中分别采用原位合成法及外加TiC颗粒法制备Fe-Cu-TiC复合材料,并对3种方法制取的Fe-Cu-TiC复合材料的显微组织结构及性能进行了对比研究。结果表明：相比真空炉原位合成法,电场作用下Fe-Cu-Ti-C体系能够在较低的温度（754℃）下实现合成反应且反应更加完全;电场下合成试样的相对致密度及显微硬度均高于真空炉下原位合成的试样。在真空炉内原位合成试样时,由于Ti与C反应不完全,生成的TiC颗粒增强相较少,导致其显微硬度低于外加颗粒法制取的试样;当最高加热温度为1000℃时,在真空炉中采用原位合成法及外加颗粒法制得试样的相对致密度没有明显差异。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯可芹	四川大学制造科学与工程学院	71	495	10.0	19.0
2	张瑞	四川大学制造科学与工程学院	16	92	5.0	9.0
3	邓伟林	四川大学制造科学与工程学院	4	9	2.0	3.0
4	陈洪生	四川大学制造科学与工程学院	6	24	3.0	4.0
5	张光明	四川大学制造科学与工程学院	6	10	2.0	3.0
6	魏仕烽	四川大学制造科学与工程学院	4	17	2.0	4.0