CCD热工艺过程的硅片翘曲优化研究

• 作者: 吴剑锋 池弘福 祝贵兵
• 来源期刊: 浙江海洋学院学报：自然科学版
• 学科: 交通运输
• 关键词: CCD 热工艺 翘曲度 光刻条宽
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 70-74
• 页数: 5页
• 分类号: U675.92
• 字数: 2479字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-830X.2012.01.013

摘要

针对光刻线宽均匀性控制问题,研究了硅片翘曲度对光刻线宽均匀性的影响。采用翘曲度测试仪研究热工艺过程中硅片翘曲度的变化。研究结果表明,硅片翘曲度对线宽均匀性产生重要的影响,翘曲度大,则线宽均匀性降低。通过优化栅氧化工艺的升降温速率、进出炉速率,使硅片翘曲度降低,线宽非均匀性由±4%降低到±2%。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	池弘福	浙江海洋学院海运学院	32	105	5.0	9.0
2	祝贵兵	浙江海洋学院海运学院	10	17	2.0	3.0
3	吴剑锋		2	2	1.0	1.0