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文献信息
篇名 板级电路系统设计和仿真综合解决方案
来源期刊 CAD/CAM与制造业信息化 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目 软件世界
研究方向 页码范围 39-44
页数 分类号 TP391.9|TN41
字数 7538字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8186.2012.07.013
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1 王鹏 1 0 0.0 0.0
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期刊影响力
智能制造
月刊
1671-8186
10-1315/TP
大16开
北京市百万庄大街22号四层西厅CAD/CAM杂志社
1994
chi
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7666
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