一款系统级封装产品设计及失效分析

• 作者: 姚艳华 张富启 金玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 叠栈芯片 可靠性设计 失效分析
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 6-8
• 分类号: TN305
• 字数: 2170字
• 语种: 中文

摘要

文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案.使用DOE试验找出各个工序的最佳参数,设计工艺流程,并使用生产设备制造出样品,验证了封装设计的可制造性及设计可靠性.对样品进行失效分析,找出设计中存在的不足,提出解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张富启		2	4	1.0	2.0
2	金玲		1	4	1.0	1.0
3	姚艳华		1	4	1.0	1.0