电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学影响

• 作者: 孙伟 孙昊延 曹立军 王精华 王静松 薛庆国
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 钢板 表面处理 热镀锌 电脉冲 正交设计 生长动力学 生长速率
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 冶金与材料
• 页码范围: 783-787
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文

摘要

采用正交试验的方法,研究了电脉冲处理对热镀锌镀层生长动力学的影响.以合金层生长速率时间指数为评价指标对电脉冲处理效果进行了优化.正交试验结果表明,电脉冲处理参数中电容量是主要影响因素,处理时间影响不明显,在电容量200μF,电压700 V,频率2 Hz,处理时间30 s的条件下作用效果较好.在此参数条件下的热镀锌实验结果表明：合金层的生长受到抑制,厚度减薄,组织变得均匀致密;合金层生长速率时间指数由0.717下降到0.428,合金层的生长方式由界面反应和扩散联合控制转变为仅受扩散控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王静松	北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室	103	610	13.0	20.0
2	薛庆国	北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室	109	763	14.0	23.0
3	曹立军	北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室	10	26	3.0	4.0
4	孙伟	天津钢铁集团有限公司技术中心	8	21	2.0	4.0
5	孙昊延	北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室	6	16	3.0	4.0
6	王精华	北京科技大学钢铁冶金新技术国家重点实验室	2	6	2.0	2.0